바스프, 성균관대학교와 차세대 OLED용 플라스틱 유연 기판 기술 개발

글로벌 화학기업 바스프의 아태지역 전자소재 연구소가 성균관대학교와 협력해 OLED 디스플레이용 플라스틱 유연 기판 기술 개발에 성공했다. 이로써 차세대 디스플레이용 소재 기술 개발을 위한 산학협력연구를 통해 유리기판과 동등한 수준의 투명도와 열팽창계수를 갖는 플라스틱 기판 소재 기술을 확보했다.

바스프 아태지역 전자소재 연구소의 마크 슈뢰더(Marc Schroeder) 박사와 성균관대학교 화학공학과 연구팀의 이기라 교수, 조성민 교수, 유필진 교수, 김덕준 교수는 함께 바스프의 고분자 소재인 폴리에테르설폰(PESU)과 굴절률이 조절된 나노 입자를 포함한 나노 복합 필름을 제조했다. 이는 투명도가 우수하고, 열팽창계수가 낮아 OLED  디스플레이용 플라스틱 유연 기판으로 활용이 가능하다.

성균관대학교 연구팀과 바스프는 황화아연(ZnS) 입자 위에 산화규소(SiO2)를 코팅해 폴리에테르설폰 고분자의 굴절률과 같게 했으며, 복합필름 90% 이상의 상대 투명도를 구현했다.  동시에 입자와 고분자 간의 화학결합을 유도해 열팽창계수가 질량기준 15%에서 실용화 요구 수준인 20 ppm/°C보다 훨씬 낮은 12 ppm/°C 로 낮출 수 있었다.

해당 연구결과는 재료과학 분야의 저명한 국제학술지인 ‘언드밴스드 머터리얼즈 인터페이스(Advanced Materials Interfaces)’지에 내부 표지논문으로 선정되어 2020년도 12월에 발간된 24호에 게재되었다. 산학협력팀은 현재 OLED 디스플레이용 플라스틱 유연 기판의 상용화를 위한 후속연구를 진행중이다.